Apple TSMC tarafından yapılan gelecekteki 2 nanometre süreci üzerine inşa edilen çipleri alan ilk şirket olacak. Bazı kaynaklara göre Apple bu süreci kullanacak ilk müşteri olacak.
Apple TSMC çiplerini alacak ilk müşteri!
TSMC’nin 2025’in ikinci yarısından itibaren 2nm çip üretmeye başlaması bekleniyor. “3nm” ve “2nm” gibi terimler TSMC’nin bir çip ailesi için kullandığı belirli mimari ve tasarım kurallarını ifade etmektedir. Düğüm boyutundaki azalmalar daha küçük transistör boyutuna karşılık gelir, böylece bir işlemciye daha fazla transistör sığabilir, bu da hızda artışa ve daha verimli güç tüketimine yol açar.
Apple bu yıl iPhone ve Mac’leri için 3 nanometre çipleri benimsedi. Hem iPhone 15 Pro modellerindeki A17 Pro çip hem de Mac’lerdeki M3 serisi çipler, önceki 5nm düğümüne göre bir yükseltme olan 3 nanometre düğümü üzerine inşa edilmiştir. 5nm teknolojisinden 3nm teknolojisine geçiş, iPhone’a yüzde 20 daha yüksek GPU hızları, yüzde 10 daha yüksek CPU hızı ve 2 kat daha hızlı Neural Engine ve Mac’lerde de benzer iyileştirmeler getirdi.
TSMC, 2nm çip üretimi için iki yeni tesis inşa ediyor ve üçüncüsü için onay üzerinde çalışıyor. TSMC genellikle önemli çip siparişlerini karşılamak için üretim kapasitesini artırması gerektiğinde yeni fabrikalar inşa ediyor ve TSMC 2nm teknolojisi için büyük bir şekilde genişliyor.
2nm’ye geçişte TSMC, FinFET yerine nanosheet’li GAAFET’i (gate-all-around field-effect transistors) benimseyecek, dolayısıyla üretim süreci daha karmaşık olacak. GAAFET’ler daha küçük transistör boyutu ve daha düşük çalışma voltajı ile daha yüksek hızlara olanak sağlamaktadır.
TSMC bu değişim için milyarlarca dolar harcıyor ve Apple’ın da yeni teknolojiye uyum sağlamak için çip tasarımında değişiklikler yapması gerekecek. Apple, TSMC’nin ana müşterisidir ve genellikle TSMC’nin yeni çiplerini ilk alan şirkettir. Örneğin Apple, 2023 yılında iPhone’lar, iPad’ler ve Mac’ler için TSMC’nin 3 nanometrelik çiplerinin tamamını satın aldı.
TSMC, 3nm ve 2nm düğümleri arasında birkaç yeni 3nm iyileştirmesi sunacak. TSMC halihazırda geliştirilmiş 3nm süreçleri olan N3E ve N3P çiplerini piyasaya sürdü ve yüksek performanslı bilgi işlem için N3X ve otomotiv uygulamaları için N3AE gibi çalışmalarda başka çipler de var.
Söylentiler, TSMC’nin 2027 gibi kısa bir süre içinde çıkması beklenen daha gelişmiş 1.4 nanometre çipler üzerinde çalışmaya başladığını gösteriyor. Apple’ın TSMC’nin hem 1.4nm hem de 1nm teknolojileri için ilk üretim yeteneklerini ayırmak istediği söyleniyor.
