Apple’ın M5 Pro çipinde, CPU ve GPU’nun birbirinden daha fazla ayrılacağı ve bu yeniliğin performansı artırma ve üretim verimliliğini yükseltme hedefiyle geliştirileceği öne sürülüyor. Şu ana kadar Apple’ın A-serisi ve M-serisi çipleri, CPU ve GPU’yu tek bir çipte entegre ederek bir System-on-a-Chip (SoC) tasarımı benimsedi. Bu yaklaşım, Apple’ın mobil cihazlarındaki çiplerde, hepsi tek bir pakette sıkıca entegre edilmiş bileşenler sunarak düşük enerji tüketimi ve yüksek performans sağlamasına olanak tanıdı. Ancak yeni bir rapor, M5 Pro çipinde bu yaklaşımın değişeceğini, CPU ve GPU’nun daha ayrı tasarlanacağını belirtiyor.
M5 Pro çipi, önemli bir yenilikle gelecek
Ming-Chi Kuo, M5 Pro çipinde TSMC’nin yeni SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal) paketleme sürecinin kullanılacağını ve bu teknolojinin ısı performansını iyileştirmeyi hedeflediğini söyledi. Bu yöntem, çiplerin uzun süre yüksek hızda çalışabilmesini sağlar, çünkü daha iyi ısı dağılımı sağlanır ve ısının fazla birikmesi nedeniyle hızın düşürülmesine gerek kalmaz. Ayrıca üretim verimliliğini artırması ve kalite kontrolünü geçemeyen hatalı çiplerin sayısını azaltması bekleniyor. SoIC-mH yaklaşımının M5 Pro, M5 Max ve M5 Ultra sürümlerinde kullanılacağı belirtiliyor.
Bu yeni tasarım, ayrı CPU ve GPU tasarımlarıyla server-grade bir SoIC paketlemesinde yer alacak. TSMC’nin N3P üretim düğümünü kullanarak geliştirilecek M5 serisi çiplerin üretim süreci 2025’in ilk yarısında başlayacak. Ayrıca Kuo, M5 Pro çiplerinin Apple’ın yapay zeka sunucuları olarak bilinen “Private Cloud Compute” (PCC) altyapısında da kullanılacağını belirtti. Bu altyapı, Apple’ın yapay zeka işleme gücünü artıracak şekilde geliştirilecek ve M5 serisi, yapay zeka inferans işlemleri için daha uygun olacak.
Apple, Avrupa’da bu modellerin satışını sonlandırmaya başladı!
Apple, iPhone 18 için A-serisi çiplerde RAM’in de ayrı bir bileşen olarak entegre edileceğini belirtmişti. Bu, Apple’ın donanım tasarımındaki ayrılma yöneliminin yalnızca çipin CPU ve GPU kısmıyla sınırlı olmayabileceğine işaret ediyor, aynı zamanda RAM ve diğer bileşenlerin de daha bağımsız yapıda sunulacağına dair bir eğilim gösteriyor.
