Temmuz ayında Apple’ın çip üreticisi TSMC’nin, gelecek yılki iPhone 17’de çıkması beklenen 2nm çiplerin deneme üretimine planlanandan önce başladığına dair haberler çıkmıştı ve yeni bir rapor da bunu tekrar doğruluyor. Ancak rapor, bu ultra küçük işlemle ilgili zorluklara da dikkat çekiyor ve TSMC’nin bunu yardım almadan başaramayacağını söylüyor. İşte son dönemde çok konuşulan konu hakkındaki en önemli ve en çarpıcı detaylar…
Merakla beklenen iPhone 17 serisi, 2 nanometre çip ile gelebilir
TSMC’nin, 2nm çiplerini ilk olarak geçen Aralık ayında Apple’a gösterdiği bildirilmişti. Deneme üretiminin ise Temmuz ayında, planlanandan önce başladığı söyleniyordu. Hatta Apple’ın, tıpkı iPhone 15 Pro’da ilk kez kullanılan 3nm çiplerde olduğu gibi, TSMC’nin 2nm kapasitesinin tamamını rezerve etmiş olabileceği öne sürülüyor.
Chou Haber Ajansı’nın bir haberine göre TSMC çipleri üretebilirken, bunları cihazlara kurulmaya hazır hale getirmek için diğer tedarikçilerin yardımına ihtiyacı var. Yani TSMC gibi yonga üreticileri, gelişmiş paketleme teknolojisini tek başına geliştiremeiyor ve ekosistemin önemi gün geçtikçe artıyor.
Hab
Apple koltuğunu geri aldı! Xiaomi üzgün
Apple, en gelişmiş çipleri Pro modelleri için saklama stratejisine devam ederse, 2nm çipler yalnızca iPhone 17 Pro ve Pro Max modellerine özel olacak. Bu da, iPhone 17 Air olarak adlandırılan ve beklenen ultra ince modelin bu çipe sahip olamayacağı anlamına geliyor.
